Western Digital объявила о начале тестового производств новых 64-слойных чипов 3D NAND плотностью 512 Гбит. Это первые в мире устройства такого типа. Выполнены микрочипы по технологии TLC – в одной ячейке три бита информации. В разработке изделий приняли участие специалисты Toshiba.
Изготавливаются чипы на предприятии в Йоккаити – город, расположенный на юго-востоке Японии. Именно здесь располагаются заводы по изготовлению полупроводниковых чипов SanDisk и Toshiba. Массовое производство запланировано на вторую половину текущего года. По словам специалистов компании новые микрочипы стали результатм почти 30-летнего развития флеш-памяти.
Стоит отметить, что Western Digital еще в середине прошлого года объявила о внедрении технологии создания 64-слойных чипов. В 2015 компания продемонстрировала 48-слойные микрочипы 3D NAND. Также компания раскрыла некоторые подробности относительно планов использования и производства трехмерной флеш-памяти на базе архитектуры BICS. В ближайшее время производитель планирует использовать этот тип памяти лишь для съемных накопителей (USB-брелоков, SD-карт).